据日经新闻报道,美国拜登政府将在半导体和电池等重要零部件的供应链构建方面与同盟国或地区展开合作。加快相关行动的总统令最早将在2月内签署。考虑到与日本等亚洲各国和地区的合作,将构建能实现稳定采购的体制。力争摆脱对中国大陆供应链的依赖。
拜登总统将签署要求制定供应链国家战略的总统令。日本经济新闻获悉的草案显示,除了半导体之外,还将以纯电动汽车(EV)电池、稀土和医疗产品为中心,开始拟定供应链强化措施。
总统令指出“与同盟国的合作有助于实现强韧的供应链”。预计要求构建不易受到敌对国家制裁和灾害等异常情况影响的体制。在半导体领域,美国被认为将与台湾、日本和韩国展开合作。而在稀土领域,与拥有强有力企业的澳大利亚等亚洲各国和地区的合作纳入视野。
具体来说,美国将与同盟国或地区共享重要产品供应链的相关信息。在生产品类上形成互补,同时讨论在非常时期迅速互通有无的机制。还将磋商过剩产能和储备产品的确保。也有可能提出减少与中国大陆的交易。
在2020年年初出现的半导体不足问题也对美国的汽车产业造成影响,供应链的重构在这方面也成为当前课题。波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)的数据显示,按工厂所在地的2020年产能份额来看,美国为12%,向份额第一(22%)的台湾提出增产,但已满负荷运转。短期内缺乏对策。
中国的半导体生产能力到2030年有可能达到世界最大的24%。如果供给网依存于中国,有可能通过贸易限制施加压力。中国与日本围绕东海产生矛盾时,曾经限制向日本出口稀土。
另外,美国的稀土约80%从中国进口,医疗用品也最多9成依赖从中国进口。
特别是半导体的强大生产企业在全球为数不多,是否采取和美国一致的步调,取决于企业的判断。要与美国步调一致,各国、地区政府的合作不可缺少。构筑新的供应链很有可能需要很长时间。
美国从去年开始采取行动构建新的供应链。其中的举措之一就是与擅长IT(信息技术)的台湾之间加强关系。
具体而言,美国成功引进了全球最大的半导体制造企业台积电(TSMC)的工厂。台积电以2024年投产为目标,计划在美国政府提供补贴的情况下,投资120亿美元在亚利桑那州面向美国量产军用半导体。预计将是一座象征着双方半导体合作的代表性工厂。
而且,美国已从去年秋季开始呼吁中国台湾、日本、澳大利亚等拥有技术和资源优势的国家和地区合作构建不依赖中国大陆的供应链。
美国和中国台湾在2020年11月在华盛顿举行了高层会谈,就半导体和5G等7项技术合作签署了备忘录(MOU),在尽快构建新供应链上达成一致。
日本也跟上了这个步伐,从去年开始在经济产业省的主导下,和美国一样对台积电进行大力招商。如果招商成功,将形成更加稳固的供应链,日本将来也更容易确保尖端半导体。为此,日本已设立总额2000亿日元的预算,为接纳已考虑与日本企业合作的台积电做好切实准备。
关于美国提出的新供应链构想,日本政府相关人士表示“听说目前正集中精力调查美国的供应链。以查明半导体及稀土等对哪些国家依赖度有多大。与同盟国研究对策估计要在这之后”。
美国约80%的稀土来自中国大陆,目前正与澳大利亚合作推进去中国大陆化战略。澳大利亚大型稀土生产企业莱纳斯(Lynas)将在美国国防部的资金援助下在美国得克萨斯州建设工厂。在美国环保政策十分重视的纯电动汽车的电池领域,与松下和韩国LG化学展开竞争的中国大陆企业也不断提高市场份额,美国似乎也判断需要采取对策。
不过,比如在5G相关领域,华为等中国企业的优势在于价格竞争力。构建新供应链有可能迫使美国和日本企业的成本增加。
(注:内容来源于日本经济新闻网)
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